高密度聚是种白色粉末颗粒状产品,无味,密度在0.940~0.976 g/cm3范围内;结晶度为80%~90%,软化点为125~135℃,使用温度可达100℃;硬度、拉伸强度和蠕变性优于低密度聚;**性、电绝缘性、韧性及耐寒性均较好,但与低密度绝缘性比较略差些;化学稳定性好,聚板供应商,在室温条件下,耐低温聚板,耐酸、碱和各种盐类的腐蚀;薄膜对水蒸气和空气的渗透性小、吸水性低;耐老化性能差,耐环境开裂性不如低密度聚,特别是热氧化作用会使其性能下降,所以,树脂需加入紫外线吸收剂等来提高改善这方面的不足。高密度聚薄膜在受力情况下的热变形温度较低,这一点应用时要注意。
高分子聚板厂家生产过程中可能会遇到这种问题:高分子聚板表面不是很亮。这种情况其实并不是经常出现,但是也偶有发生。那么到底该如何对待呢?很多*进行了汇总分析,给出的原因有两种:一、高分子聚板工艺问题;二、高分子聚板配方问题。
一、高分子聚板工艺问题,就是受热不均匀,这个要检查设备,聚板 价格,还有就是看粉在搅拌的时候是否均匀,还有就是成型温度过高,导致热降解,而产品没有光泽不亮。
二、高分子聚板配方问题,可能是配方里面的稳定剂,本溪聚板,不够或用得太差了,还有就是增白剂或填料没有选好,或分量不对。